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大時代:當前LED產業形勢及2020宏觀展望

2020-01-02    

中國照明網報道

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導語: 2019年注定是不容易的一年,中美貿易摩擦和經濟下行讓外部環境顯得嚴峻,LED產業本身也剛好處在了“換道換擋”的轉型階段,對新增長點翹首以盼。對于即將開啟的新一個十年,看清形勢、找對航道才能“落子不悔”。

  大時代背景之LED

  · LED產業處在“換道換擋”轉型期

  · 中美貿易摩擦下的需求下行和市場壓力

  · 產能擴張下的供需平衡更迭、供應鏈整合及陣營選擇

  · 中國LED企業開始規?;瘏⑴c全球化和跨界競爭

  2019年注定是不容易的一年,中美貿易摩擦和經濟下行讓外部環境顯得嚴峻,LED產業本身也剛好處在了“換道換擋”的轉型階段,對新增長點翹首以盼。對于即將開啟的新一個十年,看清形勢、找對航道才能“落子不悔”。

  LED芯片封裝首次同時負增長?

  LED產業經過十幾年的高速增長后,2019很可能迎來第一次芯片和封裝同時出現市場規模下(出貨量的增長追不上價格的下跌)。我在年初文章《LED轉型的兩三年和簡單的未來展望》中說過,2018年價格上殺的是芯片,還沒怎么殺封裝。因為供應鏈價格透明,加上終端需求一般,今年封裝價格也開始明顯受影響,尤其是照明用的白光封裝,由此今年兩個環節預計都將負增長。

  在一超多強的LED芯片環節,除了聚燦采用比較特殊的策略外,其他幾家前三季度的營收下滑都超過10%,凈利潤下滑則超過了50%。從區分設備產能和運營產能角度,2019年下半年,雖然芯片價格持續在下跌,但事實上也清洗了一部分落后產能,這個感知還是比較明顯的。


表:在中國銷售芯片主要廠商營收情況(2018)和關鍵動態(2019)

  在百家爭鳴的LED封裝環節,整體看有些萎縮,但不同應用領域也有明顯差別:照明用白光LED受累嚴重、車用LED不溫不火、IR LED和背光相對穩定、UV LED和RGB顯示則繼續保持增長。由于封裝產業集中度比芯片較低,即便整體不佳,但也有脫穎而出的企業,例如背光龍頭聚飛、穩中有升的兆馳和同向增長亮眼的廈門光莆。

  LED封裝不同領域的格局也初具雛形,在白光封裝中以木林森、鴻利、天電、兆馳等為代表;在RGB顯示封裝領域,頭部格局以國星、東山精密、木林森、信達等為代表;背光則以聚飛、兆馳、瑞豐玲濤、穗晶等為代表;

  剔除公司中的非封裝業務,預計2019年LED封裝10億級俱樂部將由以下幾家組成:木林森、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、東山精密、兆馳節能、瑞豐光電、信達光電、天電光電(未上市)、晶臺(創業板排隊)、晶科(科創板遞材料)。

  由于RGB顯示封裝產值夠大,終端增速明顯,可以與受二級市場追捧的Mini LED題材銜接,在這三大動力驅使下,2019年RGB擴產最為明顯,而且出現了上游往下做、中游往上做的垂直整合現象和軍備競賽的味道(具體下文還會再提到)。

  賽道轉換和增速換擋

  Mini / Micro LED

  從市場增長預測來看,與LED直接或間接相關的、在未來5年復合增長率CAGR能超過20%有:Mini & Micro LED、小間距LED顯示屏、紫外UV LED、VCSEL和化合物半導體。由于紫外UV LED市場規模相對小,化合物半導體又離得遠門檻高。毫無疑問,Mini & Micro LED成為了LED產業接下來最重要的賽道——打開市場想象空間和消化芯片封裝產能最佳選擇。

  Mini BLU(背光)可搭配LCD與OLED競爭,繼而延長LCD的生命周期;Mini RGB和Micro LED作為自發光技術更是次世代顯示技術的主要候選之一。關于Mini LED是不是Micro LED的過渡技術爭議很大,而我認為在部分領域(例如大屏顯示)Mini RGB將是市場區隔的技術(簡單說就是夠用了),在另部分領域則會是過渡的技術,這要看要時間拉到多長去審視。

  UV / 化合物半導體 / VCSEL

  相比于Mini & Micro LED,UV LED、VCSEL和化合物半導體(以SiC和GaN為代表)也是高成長的領域,UV LED直接相關,VCSEL屬于激光范疇,化合物半導體則受益新能源汽車和5G拉動,根據行家說的數據和信息,做了如下梳理。

  從上面表格可以看到,UV LED市場增長很快,可因為基數小難以支撐產業整體的增速需要,但該領域應用范圍廣,封裝廠商參與的附加值和橋梁價值高,所以很多封裝廠都在關注該領域。于此同時,LG是全球第二大UV LED制造商,2019年宣布退出LED,當然也包含了UV LED板塊,短中期均利好首爾半導體、中期則給陸系、臺系甚至日系廠商機會。

  化合物半導體則比較適合芯片廠參與,但是面臨的競爭都是國際性的巨頭,例如CREE旗下的Wolfspeed、英飛凌、美國II-VI 、臺灣穩懋等。三安光電和士蘭今年都有在該板塊大舉投入,三安更是接連獲得湖北、湖南基金和格力的增資,拿到的資本額超過200億,錢不愁了,接下來的面臨挑戰則是人才問題和產品性能能否滿足了?;蛟S中美貿易戰可能唯一的產業好處就是給了國產供應鏈提供時代機會了,真是禍兮福所伏。

  關于垂直整合

  第四季行業內熱議話題之一是S公司或即將進入RGB封裝領域,垂直整合是每個行業都繞不開的話題,而今年下半年則感覺LED產業暗流涌動。是自家雙打更好,還是產業分工協作更有產業鏈價值?抑或只是Mini時代自主可控當備胎使用的策略?如人飲水,冷暖自知。

  目前直接具備芯片和封裝業務的非外資企業有:三安、兆馳、國星、福日電子和德豪(宣布退出),以及木林森與晶電、華燦策略合作并持股澳洋順昌,晶電在基于Mini LED成立元豐新,并與利亞德合資。兆馳鐵了心進行全產業投入,其策略無可厚非,但擺在面前的就是“德豪”和“三安”兩條路。

  這里值得玩味的是:三安和晶電都以Mini LED特種封裝名義進入RGB封裝,強力、利亞德和洲明為代表的顯示屏廠商態度和供應鏈角力值得關注,國星在未來是否會戰略性加大國星半導體和RGB的協同?東山精密是否也閃過自己做芯片或并購投資芯片公司的念頭?而對于沒有垂直整合意愿或想法的芯片廠和封裝廠危與機又當如何?上文描述倘若在2020年真的發生了,也不足為怪。

  和全球龍頭的距離

  2019年還沒有出年報,如果對比2018年全球的LED芯片和封裝器件的營收量級(下圖),我們可以看到中國大陸的LED廠商依然有上升的空間,在大方向中找對自己的航道,換擋增速是下一個十年的關鍵戰略問題。

  全球VS中國大陸:LED芯片+封裝廠商(2018)營收對比:


備注:只計算芯片和封裝直接相關的收入

  對2020年的宏觀展望

  依照目前供給側的產能結構,在小部分細分領域會有突出的亮點,但整體依然是嚴峻的,在Mini LED和Micro LED進入快速產值提升通道前,還是需要艱辛的恢復產能供需平衡。

  蘋果才是那張牌

  備受期待的Mini LED雖然供應鏈上已經做了很多工作,也配合面板廠做了很多DEMO樣品,這將在2020年初的CES展上綻放。但是客觀地說,目前就算馬上有10萬臺電視Mini背光的訂單,我對于目前任何一家國內供應鏈可以接得住都暫時持保留態度??深A期、可持續的訂單,技術路線穩定性和設備投入都制約著現在的Mini LED。

  因此,在2020年蘋果的Macbook和iPad使用Mini背光技術、給全世界吃下定心丸前,企業的這些樣品都是各自企業的技術儲備和“企業級里程碑式”的產品,蘋果才是Mini LED在2020年最關鍵的那張牌。

  RGB擴產和警惕

  下游增速客觀,且對于可以相對無縫銜接Mini LED自發光的RGB封裝市場是擴產的重點,的確在年底也如火如荼,雖然市場穩健成長,但是整體的市場需求目前只有大幾萬KK/月,而根據目前公告和統計的設備產能,可能已經超過了盈余1.5~2倍,說2020年RGB市場將浪潮洶涌并不為過,浪沙淘盡,最后勝出的企業不僅要學會游泳術,還要能快速度成功地游到對岸。

  挖金礦的并不一定立馬賺錢,但是賣鏟子的卻穩穩賺到了錢,也許在這一波擴產中將造就幾家逆勢增長的設備商和定位合理的封裝企業。你是想成為挖到金礦的人還是成為做鏟子的人?最后還是呼吁RGB封裝和芯片的大佬們,理性把握擴產節奏。

  2020值得關注的事情

  · 蘋果產品是否采用Mini LED背光技術

  · 2020年是否會清洗落后的封裝產能

  · LG退出和《水俁公約》對UV LED的影響

  · 芯片和封裝的垂直整合和投資并購

  · LED顯示屏在電影院和會議市場的滲透

  · LED廠商和面板廠、安防集成商的競合

  總結

  2019年LED產業在芯片和封裝環節首次同時陷入負增長,但2020將有所恢復,而恢復良性增長可能要在2021年之后。在LED產業“換道換檔”的轉型階段,企業更需要戰略思考,找到適合自己的航道,畢竟戰術上的勤奮往往不能彌補戰略上的失誤。

  這是一個艱難的時代,也是一個有趣的好時代,只有積極參與未來才有機會創造未來。承啟轉合的大時代,悲觀者或許正確,但樂觀者往往贏得市場,送給大家!

編輯:嚴志祥

來源:行家說

標簽:LED產業  宏觀展望  2020  

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